华天科技(昆山)申请用于半导体封装领域的C星空体育APPMP抛光液回收系统专利实现抛光液控制循环
栏目:公司动态 发布时间:2024-12-02
 金融界2024年10月19日消息,国家知识产权局信息显示,华天科技(昆山)电子有限公司申请一项名为“一种用于半导体封装领域的CMP抛光液回收系统”的专利,公开号CN 118752417 A,申请日期为2024年8月。  专利摘要显示,本发明公开了一种用于半导体封装领域的CMP抛光液回收系统,星空体育登录包括抛光液桶、抛光液供液管道和抛光液循环管;所述抛光液供液管道与所述抛光液桶连接,所述抛光液

  金融界2024年10月19日消息,国家知识产权局信息显示,华天科技(昆山)电子有限公司申请一项名为“一种用于半导体封装领域的CMP抛光液回收系统”的专利,公开号CN 118752417 A,申请日期为2024年8月。

  专利摘要显示,本发明公开了一种用于半导体封装领域的CMP抛光液回收系统,星空体育登录包括抛光液桶、抛光液供液管道和抛光液循环管;所述抛光液供液管道与所述抛光液桶连接,所述抛光液供液管道上还设有推进泵和第一流量控制器;所述抛光液供液管道通过一三通阀与所述抛光液循环管连接,该抛光液循环管与所述抛光液桶连接;该三通阀还与一出液管道连接;该出液管道上设有第二流量控制器;在抛光作业运行前,所述推进泵和第一流量控制器保持运行。本发明实现了抛光液的控制循环,避免了抛光液因CMP设备不运行而产生初期运转时流量不稳定的问题,而且能够有效減少抛光液在起始运行时需进行预流导致的浪费,节约了生产成本。